EN 
EN
DA
NL
FI
FR
DE
IT
JA
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
ID
SK
UK
VI
TH
TR
FA
BE
LA
UZ
Абразивный полировальный материал CMP
| Место происхождения: | Китай |
| Фирменное наименование: | Semixlab |
| Номер модели: | SXL-1 |
| сертификация: | ИСО14001, ИСО45001, ИСО9001 |
| Минимальное количество заказа: | Подлежит обсуждению |
| Цена: | Свяжитесь для получения индивидуального предложения |
| Упаковка Подробности: | Стандартный экспортный пакет |
| 15-30 дней после подтверждения заказа | |
| Условия оплаты: | T / T |
| Производительность: | 10 тонн/месяц |
Описание
Абразивный полировщик CMP (химико-механическая планаризация) является ключевым материалом в области производства полупроводников, оптического стекла, интегральных схем и т. д. и позволяет добиться выравнивания поверхности на наноуровне за счет синергетического эффекта химической коррозии и механического шлифования.
Применение:
Абразивные материалы для полировки CMP являются важнейшими ключевыми материалами в области производства интегральных схем и могут использоваться в интегральных схемах ILD, полупроводниковых монокристаллических кремниевых пластинах, полупроводниковом карбиде кремния, микроканальной изоляции интегральных схем (STI), поликремнии для интегральных схем (Poly-Si), металлах для интегральных схем и металлических барьерных слоях.
Услуги, которые могут быть предоставлены:
анализ сценариев применения у клиентов, сопоставление материалов, решение технических проблем.
Профиль Компании:
В Semixlab есть 2 лаборатории, команда экспертов с 20-летним опытом работы с материалами, а также возможности для НИОКР, производства, испытаний и проверки.
Характеристики
Показатели эффективности для продуктов серии сверхвысокой чистоты
| Параметр | SXL-1 | SXL-2 | SXL-3 | SXL-4 | SXL-5 | SXL-6 | SXL-7 |
| Средний размер частиц кремнезема/нм | 35 5 ± | 45 5 ± | 65 5 ± | 75 5 ± | 85 5 ± | 100 5 ± | 120 5 ± |
| Распределение размеров наночастиц (PDI) | |||||||
| рН раствора | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 |
| Содержание твердого вещества/% | 20.5 0.5 ± | 20.5 0.5 ± | 20.5 0.5 ± | 20.5 0.5 ± | 20.5 0.5 ± | 20.5 0.5 ± | 20.5 0.5 ± |
| Внешний вид | Светло-синий | Blue | Белый | Не совсем белый | Не совсем белый | Не совсем белый | Не совсем белый |
| Морфология частиц X | X:S- сферическая;B- изогнутая;P- арахисовая;T- луковичная;C- цепочечная (агрегированное состояние) | ||||||
| Стабилизирующие ионы | Органические/неорганические амины | ||||||
| Сырье Состав Y | Y:M-TMOS;E-TEOS;ME-TMOS+TEOS;EM-TEOS+TMOS | ||||||
| Содержание примесей металлов | ≤300 частей на миллиард | ||||||
Применение
Основные области применения
| Направление применения | Типичный сценарий |
| Производство полупроводников | Микросхемы интегральных схем (ИС) и полупроводниковые материалы третьего поколения |
| Оптика и дисплейные технологии | Оптическое стекло, линзы и дисплейная панель |
| Устройства хранения | Пластины жесткого диска и флэш-память 3D NAND |
| Расширенная упаковка | Упаковка на уровне пластины (WLP), TSV (через кремниевый переход) |
| Другие высокопроизводительные приложения | МЭМС (микроэлектромеханические системы) и медицинские имплантаты |
Подтверждение проверки экологической цепочки
Абразивные полировальные материалы Semixlab CMP соответствуют требованиям полупроводниковой промышленности и прошли сертификацию ISO 14001/45001/9001.
Типичный процесс подачи заявления
Сырье → Абразивный синтез (модификация поверхности) → Состав суспензии (фильтрация/регулировка pH) → Полировка CMP (контроль EPD) → Последующая очистка → Инспекция (AFM/KLA) → Оптимизация обратной связи по данным
Благодаря оптимизации параметров процесса абразивный полировальный материал Semixlab CMP достиг прорывного прогресса в области отечественных высокопроизводительных полупроводниковых интегральных схем, постепенно заменил импорт на рынке полупроводников и успешно применяется в производстве и изготовлении ЖК-дисплеев, OLED и других панелей отображения. Если вам необходимо получить подробные технические документы или организовать тестирование образцов, свяжитесь с нашей службой технической поддержки.
Конкурентное преимущество
Преимущества полировального абразивного сердечника Semixlab CMP
а.Свободно регулируемый диаметр частиц и степень агрегации частиц;
б. Монодисперсные частицы с равномерным распределением размеров;
в.Стабильная дисперсионная система;
г. Возможность крупномасштабного производства с минимальными отклонениями от партии к партии;
е.Высокая стабильность, устойчивость к агломерации и седиментации.
Услуги
Магазин продукции Semixlab
Магазины полировальных абразивов Semixlab CMP
