Полупроводниковый мягкий графитовый войлок
Полупроводниковый мягкий графитовый войлок Semixlab — это высокочистый, высокотемпературный теплоизоляционный материал, специально разработанный для стабильных и энергоэффективных процессов производства полупроводников, работающих в экстремальных температурных условиях. Этот материал подходит для современных печей и реакторных систем, используемых в различных высокотемпературных полупроводниковых процессах, таких как выращивание монокристаллов карбида кремния (SiC), высокотемпературная диффузия, отжиг и спекание, а также эпитаксиальные процессы SiC и GaN. Он играет решающую роль в поддержании стабильности теплового поля, минимизации теплопотерь и защите оборудования. Мы будем рады вашим запросам.
Описание
Войлок из мягкого графита для полупроводниковых технологий — это высокочистый, термостойкий материал для терморегулирования, специально разработанный для процессов производства полупроводников в экстремальных температурных условиях. В современном полупроводниковом оборудовании, особенно используемом для выращивания кристаллов карбида кремния (SiC), эпитаксии и высокотемпературной термообработки, точный контроль температурного режима имеет решающее значение для производительности процесса и качества материала. Войлок из мягкого графита от Semixlab служит основным теплоизоляционным материалом и материалом для стабилизации теплового поля в этих сложных системах.
В процессах выращивания монокристаллов SiC, таких как физический парофазный перенос (PVT), графитовый войлок играет решающую роль в стабилизации теплового поля печи. Графитовый войлок служит изолирующим и буферным слоем вокруг тиглей и зон нагрева, минимизируя радиальные и осевые потери тепла и сглаживая температурные градиенты внутри камеры роста. Эта контролируемая тепловая среда жизненно важна для поддержания стабильного равновесия сублимации-рекристаллизации, напрямую влияя на скорость роста кристаллов, плотность дефектов и долговременную стабильность роста. Мягкая и легко поддающаяся формовке структура графитового войлока позволяет точно адаптировать его к сложной геометрии печи, обеспечивая повторяемые тепловые условия на протяжении длительных циклов роста.
Для высокотемпературных процессов диффузии, отжига и спекания, распространенных в полупроводниковом производстве, мягкий графитовый войлок для полупроводников служит надежным теплоизоляционным материалом, сохраняя структурную целостность при многократных термических циклах. Работая в вакууме или инертной атмосфере при температурах, обычно превышающих 2000 °C, мягкая изоляция снижает теплопотери корпуса печи, повышает энергоэффективность и способствует равномерному распределению температуры в технологической зоне. Низкая теплопроводность и превосходная термостойкость минимизируют нагрузку на оборудование и обрабатываемые материалы, обеспечивая стабильные результаты и продлевая срок службы оборудования.
В процессах эпитаксии SiC и GaN эпитаксиальные реакторы обычно работают при высоких температурах, требующих высокостабильных условий. Графитовый мягкий войлок повышает термическую стабильность и изоляцию от окружающей среды внутри компонентов реактора. В качестве внутреннего изоляционного и теплоотводящего материала он способствует равномерному распределению температуры и минимизирует внешние тепловые помехи, косвенно улучшая однородность эпитаксиального слоя и воспроизводимость процесса. Высокая чистота графитового войлока Semixlab особенно важна в таких условиях, поскольку она помогает поддерживать чистоту технологического процесса и минимизирует риск непреднамеренного загрязнения, которое может ухудшить качество эпитаксиальной пленки.
Мягкий графитовый войлок для полупроводников от Semixlab изготовлен из высококачественных углеродных прекурсоров с использованием высокоточных производственных процессов, сочетая в себе высокую термостойкость, низкую теплопроводность и исключительную механическую гибкость. Эти свойства обеспечивают длительную стабильную работу в сложных условиях полупроводникового производства, а также простую установку, формовку и бесшовную интеграцию в различные конструкции печей и реакторов. Благодаря опыту Semixlab в области передовых полупроводниковых материалов и тепловых решений, этот продукт служит незаменимым базовым материалом для высокотемпературных полупроводниковых процессов. Одновременно с этим, Semixlab стремится предоставлять профессиональные технические консультации и индивидуальные решения для клиентов по всему миру. Мы искренне надеемся стать вашим долгосрочным партнером в области теплоизоляционных материалов и материалов для стабилизации теплового поля в полупроводниковой промышленности Китая.
Характеристики
| Технические характеристики мягкого графитового войлока | ||||
| Индекс | Ед. | Мягкий войлок серии XF-C | ||
| XF-008 | XF-013 | |||
| На основе вискозы | На основе кастрюли | |||
| Плотность | г / см3 | 0.08-0.11 | 0.12-0.14 | |
| Прочность на сжатие | МПа | / | / | |
| (1000℃) / Теплопроводность | Вт / мК | 0.15 | 0.24 | |
| Зола (до очистки) | частей на миллион | ≤200 | ≤500 | |
| Температура обработки | ℃), | 2400 ℃ | 2400 ℃ | |
| Максимальная рабочая температура | ℃), | 3000 ℃ | 3000 ℃ | |
| Размеры | mm | Ширина: ≤1600, Толщина: 5-10 | ||
| Область применения | Фотоэлектрические, Полупроводниковые, Агломерационные печи, Металлургические печи | |||
| Вышеуказанное относится к стандартным продуктам. Если требуются продукты сверхвысокой чистоты, их необходимо очищать до ≤20 ppm. | ||||
Услуги

Магазин продукции Semixlab


EN
EN
DA
NL
FI
FR
DE
IT
JA
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
ID
SK
UK
VI
TH
TR
FA
BE
LA
UZ





